Qualcomm Incorporated anunció que ha probado sus primeros conjuntos de chips Snapdragon™ de doble CPU. Las soluciones Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM8260™ y MSM8660™ integran dos de los núcleos mejorados de la empresa con un funcionamiento de hasta 1.2 GHz. Las soluciones MSM8x60, dirigidas a teléfonos inteligentes avanzados, consisten en conjuntos de chips de tercera generación de la plataforma expandida Snapdragon de la empresa, que ya se utiliza en teléfonos inteligentes, equipos tablet y smartbooks en los mercados de todo el mundo.

MSM8260 para HSPA+ y MSM8660 para multimodo HSPA+/CDMA2000® 1xEV-DO Rev. B ofrecen dos núcleos de CPU mejorados con un funcionamiento de hasta 1.2 GHz para altos niveles de rendimiento en aplicaciones web y multimedia, lo que incluye un potente GPU con motores de aceleración 3D/2D para Open GLES 2.0 y Open VG 1.1, codificación/ decodificación de video 1080p, motor de audio de bajo consumo exclusivo, GPS de bajo consumo integrado y compatibilidad para pantallas WXGA de 24 bits y 1280 x 800 de resolución.

La línea de soluciones de chips Snapdragon de Qualcomm incluye:

• Productos de primera generación: QSD8x50™ con núcleo mejorado de 1 GHz

• Productos de segunda generación: MSM8x55™ y QSD8x50A™ con núcleo mejorado de 1 GHz, incluso optimizaciones multimedia y núcleo mejorado de 1.3 GHz, respectivamente

• Productos de tercera generación: MSM8260, MSM8660 y QSD8672 con arquitectura de doble CPU que ofrece núcleos mejorados con funcionamiento de 1.2 GHz y 1.5 GHz, respectivamente

Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) es líder en el desarrollo y la entrega de innovadores productos y servicios de comunicaciones digitales inalámbricas basados en CDMA y otras tecnologías avanzadas. Con sede central en San Diego, California, Qualcomm forma parte del índice S&P 100 y el índice S&P 500, y es una empresa FORTUNE 500 2010. Para obtener más información, visite Qualcomm en la web: www.qualcomm.com Blog: www.qualcomm.com/blog Twitter: www.twitter.com/qualcomm Facebook: www.facebook.com/qualcomm.

Con excepción de la información histórica incluida en el presente documento, este comunicado de prensa contiene declaraciones sobre proyectos futuros que se encuentran sujetos a riesgos e incertidumbres, tales como la capacidad de la empresa para diseñar y fabricar con éxito cantidades considerables de componentes ASIC dentro de las fechas establecidas y de forma rentable, los cambios en las condiciones económicas de los distintos mercados en los que interviene la empresa, así como otros riesgos detallados oportunamente en los informes de SEC (Comisión de Valores y Cambio de Estados Unidos) de la empresa, incluso el informe sobre el formulario 10-K para el año con cierre el 27 de septiembre de 2009 y el formulario 10-Q más reciente.

Las soluciones Snapdragon de tercera generación ofrecen dos núcleos de procesador para un máximo de 1.2 GHz en teléfonos inteligentes avanzados.

Vía: Agencias